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回流焊常见焊接缺陷原因分析

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时间:2019-06-05 10:52:30      来源:广晟德

回流焊接中我们常见的焊接缺陷有以下六种现象,下面广晟德为大分析一下这六大缺陷产生原因及预防。


回流焊工作流程视频


一、回流焊润湿性

差的润湿性,表现在PCB焊盘吃锡不好或元件引脚吃锡不好。产生的原因:元件引脚PCB焊盘已氧化污染;过高的回流温度;锡膏质量差。均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。


二、回流焊后锡量很

锡量很少,表现在焊点不饱满,IC引脚根弯月面小。产生原因:印刷模板窗口小;灯芯现象(温度曲线差);锡膏金属含量低。这些均会导致锡量小,焊点强度不够。

三、回流焊后引脚受损

引脚受损,表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。
产生原因:运输/取放时碰坏。为此应小心地保管元器件,特别是FQFP.
  

四、回流焊后污染物覆盖了焊膏

污染物覆盖了焊盘,生产中时有发生。
产生原因:来自现场的纸片、来自卷带的异物、人手触摸PCB焊盘或元器件、字符印刷图位不对。因而生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范
  

五、回流焊后锡量不足

锡膏量不足,生产中经常发生的现象。
产生原因:第块PCB印刷/机器停止后的印刷;印刷工艺参数改变;钢板窗口堵塞;锡膏品质变坏。上述原因均会引起锡量不足,应针对性解决问题。
  

六、锡膏呈角状

锡膏呈角状,生产中经常发生,且不易发现、严重时会连焊。
产生原因:印刷机的抬网速度过快;模板孔壁不光滑,易使锡膏呈宝状。


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