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波峰焊焊接过程工艺参数控制

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时间:2019-09-04 14:08:37      来源:广晟德波峰焊

波峰焊的工艺控制是直接影响电子产品焊接质量的主要因素,特别是无铅电子产品的焊接质量对波峰焊的工艺控制更严,涉及更多的技术范围。广晟德分享一下波峰焊焊接过程中的工艺参数控制。


波峰焊接工艺视频介绍


一、波峰焊预热温度的控制

1、便印制板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180-2100C,预热时间1-3分钟。

2、使助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成。



二.、波峰焊接轨道倾角控制

轨道倾角对焊接效果影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊。轨道角应控制在50-70间。



三. 波峰焊接温度控制

焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数,焊接温度过低,焊料的扩展率、润湿性变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+50C。



四、波峰焊波峰高度控制

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接波高度,以压锡深度为PCB厚度1/2-1/3为准。波峰焊、回流焊、总装线、电子总装线


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