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波峰焊温度曲线解析与焊点成型原理

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时间:2020-07-31 10:36:16      来源:广晟德

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 广晟德这里主要与大家分享一下波峰焊温度曲线和焊点成型。
波峰焊接生产线
波峰焊生产线

一、波峰焊工艺温度曲线解析

波峰焊温度曲线


1﹐润湿时间

指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

2﹐停留时间

PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度。

3﹐预热温度

预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。

单面板组件、通孔器件与混裝预热温度 90~100℃;

双面板组件、通孔器件预热温度100~110℃;

双面板组件、混裝元器件预热温度100~110℃;

多层板、通孔元器件预热温度115~125℃;

多层板、混裝元器件预热温度115~125℃。

4﹐焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。


5、一波峰是扰流波也叫冲击波焊接,主要用于焊接贴片元件、双面焊盘元件以及治具挡住的狭小地方,打的高。

6、二波是平波,对一波进行连锡等处理,相当于第二次补焊。如果只有插件,bottom面没有贴片器件可以关掉一波峰焊接。




二、波峰焊点成型原理:

波峰焊锡点


当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。

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